Ir al menú de navegación principal Ir al contenido principal Ir al pie de página del sitio

Mejoras del proceso de diseño en la industria de transistores de microondas

Resumen

Este artículo presenta una técnica para mejorar el proceso de diseño industrial de transistores de microondas, basado en un diseño de experimentos mejorado (DOE) y un modelado electrotérmico (MET) expandido. El diseño de experimentos DOE permitió centrar el diseño a través de variaciones en parámetros específicos, para evitar complejas simulaciones electromagnéticas de acoplamiento mutuo entre los cables dentro del mismo transistor, que generalmente en herramientas CAD convencionales presentan un elevado costo computacional. El modelo electrotérmico mejorado utilizando la técnica de voltajes efectivos posibilitó predecir no solo el autocalentamiento, sino también las impedancias apropiadas para la máxima potencia de salida y la máxima eficiencia del transistor. De esta manera fue posible elegir las condiciones de operación que garantizaran un reducido autocalentamiento, así como las mejores condiciones de potencia, eficiencia y linealidad. Las técnicas presentadas son útiles para la implementación de amplificadores de potencia en los futuros sistemas de comunicación inalámbricos, ya que deben trabajar con potencias elevadas que producen autocalentamiento y con señales de gran ancho de banda. La combinación de ambas técnicas permite la reducción de diseño y tiempo de producción en el ámbito industrial. El diseño de experimento mejorado posibilitó centrar el diseño del transistor para asegurar la obtención de los mejores desempeños del transistor. La caracterización térmica facilitó que el transistor de microondas, implementado en un circuito impreso de potencia, funcionara por debajo de la temperatura máxima permitida, lo que garantiza su vida útil y, en consecuencia, la confiabilidad del sistema de transmisión completo.

Palabras clave

circuitos, microondas, radiocomunicación, semiconductores de potencia, transistores

PDF XML

Referencias

[1] E. Lan et al., “High power density InGaP PHEMTs for 26 V operation,” in IEEE RFIC Symposium. Digest, Long Beach, CA, USA. 2005.

[2] P. Moens, G. Van den Bosch, and M. Tack, “Hole Trapping and de-Trapping Effects in LDMOS Devices under Dynamic Stress,” in International Electron Devices Meeting. St Francisco, CA, USA. 2006. https://doi.org/10.1109/iedm.2006.346999.

[3] J. Seto, Quiescent Current Control for the RF Integrated Circuit Device Family, 2004. Available at: https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN1987.pdf.

[4] O. Tomblad, and C. Blair, “An Electrothermal BSIM Model for Large-Signal Operation of RF Power LDMOS Devices,” in IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, Seattle, WA, USA, 2002. https://doi.org/10.1109/mwsym.2002.1011766.

[5] G. Rafael-Valdivia, and Z. Su, “Non-linear modeling for low and high power microwave transistors,” in 46th European Microwave Conference (EuMC), 2016. https://doi.org/10.1109/eumc.2016.7824476.

[6] P. Poire, H. Simard, F. Ghannouch, and G. Brassard, “Optimization of the performances of MESFET based microwave amplifiers using Plackett-Burman design of experiment”, in IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference, Canada, May. 1997. https://doi.org/10.1109/imtc.1997.603934.

[7] A.N. Chandorkar, S. Mande, and H. Iwai. “Estimation of process variation impact on DG-FinFET device performance using Plackett-Burman design of experiment method,” in 9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology, Beijing, China, 2008. https://doi.org/10.1109/icsict.2008.4734510.

[8] G. Rafael-Valdivia. “RF Power Amplifier design for wireless networks and data communication systems,” in MOMAG: 18º SBMO – Simpósio Brasileiro de Micro-ondas e Optoeletrônica; 13º CBMAG – Congresso brasileiro de eletromagnetismo. Instituto Nacional de Telecomunicações, Inatel, Santa Rita do Sapucaí Brasil. 2018.

[9] G. Rafael, “Modelo compacto con capacidad de predicción de parámetros físicos para amplificadores de RF,” Revista Facultad de Ingeniería, vol. 28 (51), Apr. 2019. https://doi.org/10.19053/01211129.v28.n51.2019.9132.

[10] Z. Mokhti, P. Tasker, and J. Lees. “Correlation analysis between a VNA-based passive load pull system and an oscilloscope-based active load pull system: A case study,” in 83rd ARFTG Microwave Measurement Conference, Tampa, FL, USA. 2014. https://doi.org/10.1109/arftg.2014.6899535.

[11] M. Chetibi, M. Gares, M. Masmoudi, H. Maanane, J. Marcon, K. Mourgues, and P. Eudeline. “RF power LDMOSFET characterization and modeling for reliability issues: DC and RF performances,” in 26th International Conference on Microelectronics, Serbia & Montenegro, 2008. https://doi.org/10.1109/icmel.2008.4559250.

[12] A. Huang, Z. Zhong, Y. Guo, and W. Wu, “A novel extrinsic parameter extraction method for the technology independent modeling of transistors,” in Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), Nanjing, China, 2015. https://doi.org/10.1109/apmc.2015.7412946.

[13] C. Cassan, and P. Gola, “A 3.5 GHz 25 W Silicon LDMOS RFIC power amplifier for Wimax application,” in IEEE International Microwave Symposium (IMS), Honolulu, Hawai, 2007. https://doi.org/10.1109/rfic.2007.380839.

[14] D. Burdeaux, and W. Burger, “Intrinsic reliability of RF power LDMOS FETs,” in International Reliability Physics Symposium, 2011. https://doi.org/10.1109/irps.2011.5784514.

Descargas

Los datos de descargas todavía no están disponibles.

Artículos similares

También puede Iniciar una búsqueda de similitud avanzada para este artículo.